На i5 6400 парапет внешняя частота. Различные варианты поставки. Их сильные стороны и назначение. Процессорный разъем. Его актуальность на текущий момент

18.10.2015 20:39

Наконец-то на российском рынке начали появляться бюджетные решения на базе архитектуры Intel Skylake. В продажу уже поступили Intel Core i5 и Intel Core i3 шестого поколения на основе 14 нм.

Это четырехъядерный 14 нм процессор на базе архитектуры Skylake, способный работать в “сокетном гнезде” LGA 1151 в связке с двухканальной оперативной памятью DDR4 и DDR3L.

С одним из топовых решений с разблокированным множителем мы познакомились в материале про (там же поговорили о ключевых нововведениях и функционале чипсета ), пришел черед заблокированных ЦП, тем более, что мы были удивлены внезапно предложенной Intel возможности отказа от привязки частоты BCLK к тактовой частоте ядра, что позволило беспрепятственно разгонять до значительных показателей процессоры с заблокированным множителем, но обо всем по порядку.

К моменту написания этого материала в сети появился второй даташит или же техническая документация с подробной информацией о шестом поколении процессоров Intel и чипсете Intel Z170 (на английском языке), предлагаем ссылку и на первую часть .

На сотнях листов pdf формата в мельчайших деталях описаны схемы взаимодействия новых процессоров с комплектующими, аппаратными развязками, соединениями; здесь же отражены и многие скоростные характеристики.

Информации очень много, львиная доля текста многими проигнорируется, большой объем цифр вряд ли пригодится рядовому пользователю. Но, не смотря на это, в наших статьях мы считаем обязательным рассказать хотя бы о ключевых особенностей выходящих новинок.

В нагрузке Intel Core i5-6400 редко нагревается выше 45 Градусов, а для отвода тепла хватает BOX кулера или алюминиевой вертушки

Важно помнить, что Intel Z170, а вместе с ним и шестое поколение процессоров Skylake-S, – это эволюционное продолжение Intel Z97 и архитектуры Haswell. В общем-то мы уже убедились, что кардинальных изменений в производительности решений 2015 и 2014 года нет, даже не смотря на поддержку памяти DDR4 в ЦП на основе 14 нм.

Еще одним ярким подтверждением вышеописанным фактам является в общем-то схожий форм-фактор самих камней , возможность работы только с одним PCI-E x16 портом на соответствующей скорости (то есть с 16 линиями), а также в целом равные аппаратные характеристики сопоставимых процессоров разных поколений.

Но пора более подробно поговорить о виновнике торжества, а именно о ЦП Intel Core i5-6400. Это четырехъядерный 14 нм процессор на базе архитектуры Skylake, способный работать в сокетном гнезде LGA 1151 в связке с двухканальной оперативной памятью DDR4 и DDR3L (лучше не акцентировать внимания на последнем стандарте, потому как толковых материнских плат с DDR3L для Skylake еще нет, а Intel регулярно о многочисленных ограничениях подобного формата).

Hyper-Threading в Intel Core i5-6400 нет, как в общем-то и во всей линейке кор ай пять , но физических ядер в количестве четырех штук этому камню более чем достаточно. Количество кэш-памяти - 6 Мбайт. Тактовая частота - 2700 МГц, в режиме буста – 3300 МГц.

Мощность физических ядер Intel Core i5-6400 впечатляет. В номинале этот процессор практически не уступает по производительности Intel Core i5-6600K, работающему в штатном режиме.

Тепловыделение при таких характеристиках - всего 65 Вт . Мы неоднократно забрасывали Intel лестными словами о продуктивной работе над энергоэффективностью, видимо не обойдется без похвалы и в этот раз.

В нагрузке Intel Core i5-6400 редко нагревается выше 45 Градусов , а для отвода тепла хватает BOX кулера или алюминиевой вертушки за 500 рублей с минимальными оборотами.

В Intel Core i5-6400 встроено графическое ядро под названием Intel HD Graphics 530. В статье про мы выразили разочарование по поводу невозможности должным образом познакомиться со встроенной графикой (ведь была она и в том процессоре). Факт был связан с относительной новизной и сыростью архитектуры и материнских плат на LGA 1151, а также отсутствием необходимого ПО даже на сайте производителя материнских плат (в августе 2015 года). В этот раз протестировать встроенную в ЦП графику удалось как следует, драйверы наконец-то появились.

Графика Intel HD Graphics 530 приятно удивила. Аппаратные характеристики в общем-то схожи с цифрами предыдущего поколения (максимальный объем памяти, отгрызаемый от ОЗУ, - 1,7 Гбайт, частота ядра - 950 МГц), а вот производительность в трехмерных приложениях явно возросла.

Впервые мы сталкиваемся с процессорной графикой тянуть игры в Full HD разрешении (пусть и на средних, даже близкие к низким, настройках качества картинки). Эволюция в этом направлении действительно заметна, быть может настанет день, когда от категории low-end в AMD и NVIDIA откажутся навсегда по причине бесполезности.

Intel HD Graphics 530 поддерживает DirectX 12, OpenGL 4.4 (хотя от этих технологий существует сомнительная польза для встроенного ядра), а также подключение трех дисплеев и максимальное разрешение 4096×2304 пикселя.

Таким образом линейка Intel Core i5 с появлением шестого поколения становится еще более мультимедийной и подходящей для домашнего использования, если в круг интересов юзера входит исключительно потребление видео контента высокой четкости, а не редактирование и обработка такового. В подобном случае реально обойтись только процессором, внешняя графика фактически не нужна (само собой исключения найдутся и в таком случае, и далеко не единичные).

Тестовый стенд:

Мощность физических ядер Intel Core i5-6400 впечатляет. В номинале этот процессор практически не уступает по производительности Intel Core i5-6600K, работающему в штатном режиме. Да и все конкуренты из предыдущих линеек схожего класса не сильно хуже, и не сильно лучше. Итоги вполне ожидаемы - это, как было сказано выше, логический заменитель (по всем форматам, в том числе и в плане мощности) прошлогодней линейки, позапрошлой и поза-позапрошлой .

Интересно другое. Во-первых, номинальной мощности Intel Core i5-6400 вполне достаточно для современных игр, а также для раскрытия рабочего потенциала самых мощных видеокарт ( тому подтверждение). Данный ЦП мы включили в нашу исследовательскую статью про изучение игрового потенциала современных процессоров. В результате Intel Core i5-6400 демонстрировал ровно такие же кадр/с, как и разогнанный Intel Core i5-6600K и даже , который формально мощнее и дороже сегодняшней новинки в разы.

Во-вторых, Intel Core i5-6400 позволил наконец разобраться в сложившейся с BCLK ситуацией и несколько утихомирить нашу радость, ставшую, видимо иллюзорной, по поводу реальной возможности разгонять заблокированные процессоры путем поднятия базовой шины.

Эксперимент с BCLK проводился на двух материнских платах: , которая доказала, что способна без труда функционировать на 150-200 МГц по BCLK, а также на MSI Z170A GAMING M5, которая не потянула и 110 МГц в паре с тестовым процессором (мы стали грешить на материнскую плату от MSI в связи с таким раскладом, пока не убедились, что вариант от ASUS также не способен раскочегарить Intel Core i5-6400 до сколько-то серьезных показателей).

Множитель Intel Core i5-6400 в UEFI ограничен значением 31 (странно как удается в турбо режиме достичь 3300 МГц, потому что наш экземпляр просто не способен работать на частоте выше 3100 МГц, простая математика), поднять тактовую частоту BCLK мы пытались разными способами. Автоматический вариант TPU на плате ASUS Z170-A, который, казалось бы, работает безотказно и стопроцентно, ни в первом, ни во втором режиме не помог.

Приводим даже скриншоты всех регулируемых параметров, которые подверглись изменению (почти все настройки, вплоть до уровня напряжения и опций подсистемы памяти, были переведены в режим Extreme) для оверклокинга Intel Core i5-6400. Ничего не помогло.

Вольтаж на процессоре – 1,305 В, на ОЗУ – 1,350 В, активированы функции дополнительного питания, буст для цифровой DIGI +, итог - 3180 МГц на Intel Core i5-6400, и все тут.

Впервые мы сталкиваемся с процессорной графикой , которая в состоянии более-менее тянуть игры в Full HD разрешении.

Видимо чудес не бывает, и регулируемая шина BCLK в широком диапазоне доступна лишь обладателям процессоров с разблокированным множителем (с другой стороны, какой от этого прок, если разгонять подобные ЦП все равно будут более простым и классическим способом).

Надежда, безусловно, есть (все-таки не все процессоры из шестой серии мы еще протестировали), но она весьма призрачная. Формат, избранный Intel много лет назад, по всей видимости, сохранился до сих пор.

В итоге Intel Core i5-6400 как ни один другой процессор оптимально подходит под нужды, на которые и ориентирован. Об этом свидетельствует прежде всего отпускная цена и производительность, два ключевых фактора.

Мощности камня вполне достаточно для прокачки самых современных одноядерных графических карт, а также для домашнего рендеринга, редактирования и для какой угодно еще работы бытового характера. При этом процессор совершенно не нагревается.

Дополнительный плюс - достойное внутреннее видео ядро, которое пригодится, если внешнюю видеокарту по тем или иным причинам устанавливать не захочется. С выводом контента высокой четкости и с обработкой не самых детализированных трехмерных сцен Intel HD Graphics 530 справится без труда.

Результаты тестирования процессора Intel Core i5-6400:

Описание тестовых систем и методики тестирования

Основанная цель тестирования - выявление того прироста производительности, который можно получить благодаря разгону неоверклокерских процессоров. Поэтому взятые нами для испытаний младшие представители в линейках Core i5 и i3, процессоры Core i5-6400 и i3-6100, были протестированы дважды: в номинальном режиме работы и на частоте 4,7 ГГц, которую, основываясь на полученном опыте, можно считать достаточно типичным оверклокерским режимом для CPU поколения Skylake. Кроме того, в тестах принял участие и полноценный оверклокерский процессор K-серии, Core i5-6600K. Его присутствие в испытаниях необходимо для того, чтобы оценить, различается ли быстродействие в разгоне у процессоров, предназначенных и не предназначенных для эксплуатации во внештатных режимах, и если да, то насколько. Core i5-6600K был протестирован нами дважды: как в номинальном режиме, так и при разгоне до 4,6 ГГц (это - предельно достижимая частота для нашего экземпляра с повышением напряжения питания до 1,425 В).

Полный список задействованных в тестовых системах комплектующих выглядит следующим образом:

• Процессоры:
  • Intel Core i5-6600K (Skylake, 4 ядра, 3,5-3,9 ГГц, 6 Мбайт L3);
  • Intel Core i5-6400 (Skylake, 4 ядра, 2,7-3,3 ГГц, 6 Мбайт L3);
  • Intel Core i3-6100 (Skylake, 2 ядра + HT, 3,7 ГГц, 3 Мбайт L3).
  • Процессорный кулер: Noctua NH-U14S.
  • Материнская плата: ASUS Maximus VIII Ranger (LGA1151, Intel Z170).
  • Память: 2 × 8 Гбайт DDR4-3200 SDRAM, 16-18-18-36 (Corsair Vengeance LPX CMK16GX4M2B3200C16R).
  • Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 980 Ti (6 Гбайт/384-бит GDDR5, 1000-1076/7010 МГц).
  • Дисковая подсистема: Kingston HyperX Savage 480 GB (SHSS37A/480G).
  • Блок питания: Corsair RM850i (80 Plus Gold, 850 Вт).

Тестирование выполнялось в операционной системе Microsoft Windows 10 Enterprise Build 10586 с использованием следующего комплекта драйверов:

• Intel Chipset Driver 10.1.1.8;
• Intel Management Engine Interface Driver 11.0.0.1157;
• NVIDIA GeForce 361.43 Driver.

Описание использовавшихся для измерения вычислительной производительности инструментов:

Бенчмарки :

• BAPCo SYSmark 2014 ver 1.5 - тестирование в сценариях Office Productivity (офисная работа: подготовка текстов, обработка электронных таблиц, работа с электронной почтой и посещение интернет-сайтов), Media Creation (работа над мультимедийным контентом — создание рекламного ролика с использованием предварительно отснятых цифровых изображений и видео) и Data/Financial Analysis (статистический анализ и прогнозирование инвестиций на основе некой финансовой модели).
• Futuremark 3DMark Professional Edition 1.5.915 — тестирование в сценах Sky Diver, Cloud Gate и Fire Strike.

Приложения :

• Adobe After Effects CC 2015 — тестирование скорости рендеринга методом трассировки лучей. Измеряется время, затрачиваемое системой на обсчёт в разрешении 1920 × 1080@30fps заранее подготовленного видеоролика.
• Adobe Photoshop CC 2015 — тестирование производительности при обработке графических изображений. Измеряется среднее время выполнения тестового скрипта, представляющего собой творчески переработанный Retouch Artists Photoshop Speed Test, который включает типичную обработку четырёх 24-мегапиксельных изображений, сделанных цифровой камерой.
• Adobe Photoshop Lightroom 6.1 - тестирование производительности при пакетной обработке серии изображений в RAW-формате. Тестовый сценарий включает постобработку и экспорт в JPEG с разрешением 1920 × 1080 и максимальным качеством двухсот 12-мегапиксельных изображений в RAW-формате, сделанных цифровой камерой Nikon D300.
• Adobe Premiere Pro CC 2015 — тестирование производительности при нелинейном видеомонтаже. Измеряется время рендеринга в формат H.264 Blu-Ray проекта, содержащего HDV 1080p25 видеоряд с наложением различных эффектов.
• Autodesk 3ds max 2016 — тестирование скорости финального рендеринга. Измеряется время, затрачиваемое на рендеринг в разрешении 1920 × 1080 с применением рендерера mental ray стандартной сцены Hummer.
• Blender 2.76 - тестирование скорости финального рендеринга в одном из популярных свободных пакетов для создания трёхмерной графики. Измеряется продолжительность построения финальной модели из Blender Cycles Benchmark rev4.
• Microsoft Edge 20.10240.16384.0 - тестирование производительности при работе интернет-приложений, построенных с использованием современных технологий. Применяется специализированный тест WebXPRT 2015, реализующий на HTML5 и JavaScript реально использующиеся в интернет-приложениях алгоритмы.
• TrueCrypt 7.2 — тестирование криптографической производительности. Используется встроенный в программу бенчмарк, задействующий тройное шифрование AES-Twofish-Serpent.
• WinRAR 5.30 — тестирование скорости архивации. Измеряется время, затрачиваемое архиватором на сжатие директории с различными файлами общим объёмом 1,7 Гбайт. Используется максимальная степень компрессии.
• x264 r2638 — тестирование скорости транскодирования видео в формат H.264/AVC. Для оценки производительности используется исходный 1080p@50FPS AVC-видеофайл, имеющий битрейт около 30 Мбит/с.
• x265 1.8+188 8bpp — тестирование скорости транскодирования видео в перспективный формат H.265/HEVC. Для оценки производительности используется тот же видеофайл, что и в тесте скорости транскодирования кодером x264.

Игры :

• Company of Heroes 2. Настройки для разрешения 1280 × 800: Maximum Image Quality, Anti-Aliasing = Off, Higher Texture Detail, High Snow Detail, Physics = Off. Настройки для разрешения 1920 × 1080: Maximum Image Quality, High Anti-Aliasing, Higher Texture Detail, High Snow Detail, Physics = High.
• Grand Theft Auto V. Настройки для разрешения 1280 × 800: DirectX Version = DirectX 11, FXAA = Off, MSAA = Off, NVIDIA TXAA = Off, Population Density = Maximum, Population Variety = Maximum, Distance Scaling = Maximum, Texture Quality = Very High, Shader Quality = Very High, Shadow Quality = Very High, Reflection Quality = Ultra, Reflection MSAA = Off, Water Quality = Very High, Particles Quality = Very High, Grass Quality = Ultra, Soft Shadow = Softest, Post FX = Ultra, In-Game Depth Of Field Effects = On, Anisotropic Filtering = x16, Ambient Occlusion = High, Tessellation = Very High, Long Shadows = On, High Resolution Shadows = On, High Detail Streaming While Flying = On, Extended Distance Scaling = Maximum, Extended Shadows Distance = Maximum. Настройки для разрешения 1920 × 1080: DirectX Version = DirectX 11, FXAA = Off, MSAA = x4, NVIDIA TXAA = Off, Population Density = Maximum, Population Variety = Maximum, Distance Scaling = Maximum, Texture Quality = Very High, Shader Quality = Very High, Shadow Quality = Very High, Reflection Quality = Ultra, Reflection MSAA = x4, Water Quality = Very High, Particles Quality = Very High, Grass Quality = Ultra, Soft Shadow = Softest, Post FX = Ultra, In-Game Depth Of Field Effects = On, Anisotropic Filtering = x16, Ambient Occlusion = High, Tessellation = Very High, Long Shadows = On, High Resolution Shadows = On, High Detail Streaming While Flying = On, Extended Distance Scaling = Maximum, Extended Shadows Distance = Maximum.
• F1 2015. Настройки для разрешения 1280 × 800: Ultra High Quality, 0xAA, 16xAF. Настройки для разрешения 1920 × 1080: Ultra High Quality, SMAA + TAA, 16xAF. В тестировании используется трасса Melbourne.
• Hitman: Absolution. Настройки для разрешения 1280 × 800: Ultra Quality, MSAA = Off, High Texture Quality, 16x Texture Aniso, Ultra Shadows, High SSAO, Global Illumination = On, High Reflections, FXAA = On, Ultra Level of Detail, High Depth of Field, Tesselation = On, Normal Bloom. Настройки для разрешения 1920 × 1080: Ultra Quality, 8x MSAA, High Texture Quality, 16x Texture Aniso, Ultra Shadows, High SSAO, Global Illumination = On, High Reflections, FXAA = On, Ultra Level of Detail, High Depth of Field, Tesselation = On, Normal Bloom.
• Metro: Last Light Redux. Настройки для разрешения 1280 × 800: DirectX 11, High Quality, Texture Filtering = AF 16X, Motion Blur = Normal, SSAA = Off, Tessellation = Normal, Advanced PhysX = Off. Настройки для разрешения 1920 × 1080: DirectX 11, Very High Quality, Texture Filtering = AF 16X, Motion Blur = Normal, SSAA = On, Tessellation = Normal, Advanced PhysX = Off. При тестировании используется сцена Scene 1.
• Tom Clancy"s Rainbow Six Siege. Настройки для разрешения 1280 × 800: Texture Quality = Ultra, Texture Filtering = Anisotropic 16x, LOD Quality = Ultra, Shading Quality = High, Shadow Quality = Very High, Reflection Quality = High, Ambient Occlusion = SSBC, Lens Effects = Bloom + Lens Flare, Zoom-In Depth of Field = On, Post-Process Anti-Aliasing = Off, Multisample Anti-Aliasing = Off. Настройки для разрешения 1920 × 1080: Texture Quality = Ultra, Texture Filtering = Anisotropic 16x, LOD Quality = Ultra, Shading Quality = High, Shadow Quality = Very High, Reflection Quality = High, Ambient Occlusion = SSBC, Lens Effects = Bloom + Lens Flare, Zoom-In Depth of Field = On, Post-Process Anti-Aliasing = Off, Multisample Anti-Aliasing = MSAA 4x.
• Thief. Настройки для разрешения 1280 × 800: Texture Quality = Very High, Shadow Quality = Very High, Depth-of-field Quality = High, Texture Filtering Quality = 8x Anisotropic, SSAA = Off, Screenspace Reflections = On, Parallax Occlusion Mapping = On, FXAA = Off, Contact Hardening Shadows = On, Tessellation = On, Image-based Reflection = On. Настройки для разрешения 1920 × 1080: Texture Quality = Very High, Shadow Quality = Very High, Depth-of-field Quality = High, Texture Filtering Quality = 8x Anisotropic, SSAA = High, Screenspace Reflections = On, Parallax Occlusion Mapping = On, FXAA = On, Contact Hardening Shadows = On, Tessellation = On, Image-based Reflection = On.
• Total War: Attila. Настройки для разрешения 1280 × 800: Anti-Aliasing = Off, Texture Resolution = Ultra; Texture Filtering = Anisotropic 4x, Shadows = Max. Quality, Water = Max. Quality, Sky = Max. Quality, Depth of Field = Off, Particle Effects = Max. Quality, Screen space reflections = Max. Quality, Grass = Max. Quality, Trees = Max. Quality, Terrain = Max. Quality, Unit Details = Max. Quality, Building Details = Max. Quality, Unit Size = Ultra, Porthole Quality = 3D, Unlimited video memory = Off, V-Sync = Off, SSAO = On, Distortion Effects = On, Vignette = Off, Proximity fading = On, Blood = On. Настройки для разрешения 1920 × 1080: Maximum Quality.

Итак, разгон, каким мы его знали несколько лет тому назад - до того, как Intel стала выпускать специализированные оверклокерские процессоры и блокировать возможность повышения рабочих частот в остальных CPU, наконец-то возвращается. Трудно сказать, откуда на самом деле было получено решение вопроса со снятием блокировки частоты базового тактового генератора у всего модельного ряда Skylake. Возможно, интеловская защита BCLK Governor оказалась не столь прочной и пала под натиском разработчиков BIOS материнских плат. Но и возможно, что подтолкнула их в нужную сторону сама Intel, ведь в конечном итоге выиграли все: и микропроцессорный гигант, и производители плат, и пользователи.

Действительно, благодаря открывшимся возможностям разгона у покупателей появились новые аргументы в пользу перехода на платформу LGA1151. Нет никаких сомнений, что это в определённой степени простимулирует продажи новых процессоров. Попутно получат новых клиентов и производители плат, которые наверняка смогут увеличить продажи моделей на базе Intel Z170. Внакладе не останутся и пользователи из числа энтузиастов. Перед ними открывается не только дополнительный простор для экспериментов, но и возможность извлечь вполне очевидную финансовую выгоду. Ведь теперь оверклокерские системы можно собирать из более дешёвых, чем раньше, комплектующих.

Но особую пикантность всей этой ситуации придаёт то, насколько всё удачно сложилось именно для Intel. Ведь открытие возможности разгона любых, в том числе и неоверклокерских, LGA1151-процессоров легко могло бы стать причиной падения спроса на флагманские модели Skylake. Однако продажи старших Skylake с официально разрешённым разгоном в безопасности. Дело в том, что при разгоне не-K-процессоров неожиданно возникает целый букет проблем, самая скверная из которых — снижение скорости выполнения AVX/AVX2-инструкций. В результате быстродействие при работе с целым рядом программ при оверклокинге не только не увеличивается, а напротив - падает. То есть реальную пользу от такого разгона можно извлечь лишь в тех случаях, когда речь идёт исключительно о работе в приложениях, не задействующих современные возможности процессорного FPU.

Всё это означает, что если речь идёт о профессиональной деятельности, для которой не хватает производительности работающих в номинальном режиме CPU, - выбирать можно, как и раньше, лишь из Core i5-6600K или Core i7-6700K. Разгон же не-К-процессоров фактически подходит лишь для того, чтобы поиграться - в обоих смыслах этого слова. С одной стороны, экспериментировать с разгоном таких процессоров безумно интересно, ведь это действительно что-то новое и отчасти запретное. С другой - игры относятся к числу тех приложений, которые AVX/AVX2-инструкции (пока?) не задействуют.

Впрочем, даже если вас интересуют исключительно игры и программы, где AVX/AVX2-расширения не используются и использоваться заведомо не будут, появившаяся у неоверклокерских процессоров поколения Skylake возможность разгона совсем не означает, что вы, выражаясь фигурально, сможете отмотать время назад и вернуться в золотой век Celeron 300A. В реалиях сегодняшнего дня нарастить производительность дешёвого процессора до уровня флагмана невозможно ни при каких обстоятельствах. После того как в середине 2000-х годов Intel поделила ассортимент потребительских процессоров на классы по числу вычислительных ядер и перечню поддерживаемых технологий, любая «межклассовая борьба» безвозвратно ушла в прошлое. И это наглядно показали проведённые тесты. Младший Core i3-6100 может претендовать лишь на то, чтобы при разгоне пытаться дотянуться до быстродействия начальных моделей Core i5. А младший Core i5-6400 может попробовать побороться с Core i5-6600K, но замахнуться на соперничество с Core i7-6700K ему, естественно, не по силам.

The date the product was first introduced.

Lithography

Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.

# of Cores

Cores is a hardware term that describes the number of independent central processing units in a single computing component (die or chip).

# of Threads

A Thread, or thread of execution, is a software term for the basic ordered sequence of instructions that can be passed through or processed by a single CPU core.

Processor Base Frequency

Processor Base Frequency describes the rate at which the processor"s transistors open and close. The processor base frequency is the operating point where TDP is defined. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.

Max Turbo Frequency

Max turbo frequency is the maximum single core frequency at which the processor is capable of operating using Intel® Turbo Boost Technology and, if present, Intel® Thermal Velocity Boost. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

Bus Speed

A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I/O controller hub on the computer’s motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.

TDP

Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.

Embedded Options Available

Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.

Max Memory Size (dependent on memory type)

Max memory size refers to the maximum memory capacity supported by the processor.

Memory Types

Intel® processors come in four different types: a Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, and Flex Mode.

Max # of Memory Channels

The number of memory channels refers to the bandwidth operation for real world application.

Max Memory Bandwidth

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

ECC Memory Supported ‡

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Processor Graphics ‡

Processor Graphics indicates graphics processing circuitry integrated into the processor, providing the graphics, compute, media, and display capabilities. Intel® HD Graphics, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics, and Iris Pro Graphics deliver enhanced media conversion, fast frame rates, and 4K Ultra HD (UHD) video. See the Intel® Graphics Technology page for more information.

Graphics Base Frequency

Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.

Graphics Max Dynamic Frequency

Graphics max dynamic frequency refers to the maximum opportunistic graphics render clock frequency (in MHz) that can be supported using Intel® HD Graphics with Dynamic Frequency feature.

Graphics Video Max Memory

The maximum amount of memory accessible to processor graphics. Processor graphics operates on the same physical memory as the CPU (subject to OS, driver, and other system limitations).

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

Max Resolution (HDMI 1.4)‡

Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

Max Resolution (DP)‡

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)‡

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

Max Resolution (VGA)‡

Max Resolution (VGA) is the maximum resolution supported by the processor via the VGA interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

DirectX* Support

DirectX indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of API’s (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

OpenGL* Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

Intel® Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.

Intel® InTru™ 3D Technology

Intel® InTru™ 3D Technology provides stereoscopic 3-D Blu-ray* playback in full 1080p resolution over HDMI* 1.4 and premium audio.

Intel® Clear Video HD Technology

Intel® Clear Video HD Technology, like its predecessor, Intel® Clear Video Technology, is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture. Intel® Clear Video HD Technology adds video quality enhancements for richer color and more realistic skin tones.

Intel® Clear Video Technology

Intel® Clear Video Technology is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture.

PCI Express Revision

PCI Express Revision is the version supported by the processor. Peripheral Component Interconnect Express (or PCIe) is a high-speed serial computer expansion bus standard for attaching hardware devices to a computer. The different PCI Express versions support different data rates.

PCI Express Configurations ‡

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link the PCH PCIe lanes to PCIe devices.

Max # of PCI Express Lanes

A PCI Express (PCIe) lane consists of two differential signaling pairs, one for receiving data, one for transmitting data, and is the basic unit of the PCIe bus. # of PCI Express Lanes is the total number supported by the processor.

Sockets Supported

The socket is the component that provides the mechanical and electrical connections between the processor and motherboard.

Thermal Solution Specification

Intel Reference Heat Sink specification for proper operation of this SKU.

T CASE

Case Temperature is the maximum temperature allowed at the processor Integrated Heat Spreader (IHS).

Intel® Optane™ Memory Supported ‡

Intel® Optane™ memory is a revolutionary new class of non-volatile memory that sits in between system memory and storage to accelerate system performance and responsiveness. When combined with the Intel® Rapid Storage Technology Driver, it seamlessly manages multiple tiers of storage while presenting one virtual drive to the OS, ensuring that data frequently used resides on the fastest tier of storage. Intel® Optane™ memory requires specific hardware and software configuration. Visit www.intel.com/OptaneMemory for configuration requirements.

Intel® Turbo Boost Technology ‡

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor"s frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

Intel® vPro™ Platform Eligibility ‡

Intel® vPro™ Technology is a set of security and manageability capabilities built into the processor aimed at addressing four critical areas of IT security: 1) Threat management, including protection from rootkits, viruses, and malware 2) Identity and web site access point protection 3) Confidential personal and business data protection 4) Remote and local monitoring, remediation, and repair of PCs and workstations.

Intel® Hyper-Threading Technology ‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Intel® TSX-NI

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) are a set of instructions focused on multi-threaded performance scaling. This technology helps make parallel operations more efficient via improved control of locks in software.

Intel® 64 ‡

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Instruction Set

An instruction set refers to the basic set of commands and instructions that a microprocessor understands and can carry out. The value shown represents which Intel’s instruction set this processor is compatible with.

Instruction Set Extensions

Instruction Set Extensions are additional instructions which can increase performance when the same operations are performed on multiple data objects. These can include SSE (Streaming SIMD Extensions) and AVX (Advanced Vector Extensions).

Idle States

Idle States (C-states) are used to save power when the processor is idle. C0 is the operational state, meaning that the CPU is doing useful work. C1 is the first idle state, C2 the second, and so on, where more power saving actions are taken for numerically higher C-states.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Thermal Monitoring Technologies

Thermal Monitoring Technologies protect the processor package and the system from thermal failure through several thermal management features. An on-die Digital Thermal Sensor (DTS) detects the core"s temperature, and the thermal management features reduce package power consumption and thereby temperature when required in order to remain within normal operating limits.

Intel® Identity Protection Technology ‡

Intel® Identity Protection Technology is a built-in security token technology that helps provide a simple, tamper-resistant method for protecting access to your online customer and business data from threats and fraud. Intel® IPT provides a hardware-based proof of a unique user’s PC to websites, financial institutions, and network services; providing verification that it is not malware attempting to login. Intel® IPT can be a key component in two-factor authentication solutions to protect your information at websites and business log-ins.

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) provide applications the ability to create hardware enforced trusted execution protection for their applications’ sensitive routines and data. Run-time execution is protected from observation or tampering by any other software (including privileged software) in a system.

Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)

Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) provides a set of hardware features that can be used by software in conjunction with compiler changes to check that memory references intended at compile time do not become unsafe at runtime due to buffer overflow or underflow.

Intel® Trusted Execution Technology ‡

Intel® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to Intel® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.

Execute Disable Bit ‡

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Intel® Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Тестовый стенд:

• Процессор: Core i5-6400, Core i3-6300T
• Процессорный кулер: Corsair H110i GT
• Материнская плата: ASUS Z170 PRO Gaming
• Видеокарта: AMD Radeon R9 Nano , 4 Гбайт HBM
• Оперативная память: DDR4-2133 (15-15-15-36), 2x 8 Гбайт
• Накопитель: OCZ Vertex 3, 360 Гбайт
• Блок питания: Corsair HX850i, 850 Вт
• Периферия: Samsung U28D590D , ROCCAT ARVO, ROCCAT SAVU
• Операционная система: Windows 10 х64

Несколько предложений о конкуренции. Не утихают споры по поводу выбора платформы Intel для сборки игрового системного блока с нуля. Доказательством послужит наша рубрика «Компьютер месяца ». С бюджетом в размере 50-60 тысяч рублей реально собрать игровой компьютер с Core i5. Но какую платформу выбрать? С одной стороны, есть Core i5-6400 под LGA1151. С другой стороны, в продаже полно Core i5-4460 под LGA1150. Аргументов несколько: процессоры стоят одинаково, чип Haswell работает на более высокой тактовой частоте, переход на Skylake обойдется дороже. Поэтому одним из главных мотивов этого тестирования стало сравнение Core i5-6400 с Core i5-4460 во всех плоскостях.

Чипу Core i3-6300T противопоставим Core i3-4130. Это довольно старенький Haswell-процессор, вышел еще в третьем квартале 2013 года, но сравним с энергоэффективной Т-моделью по частоте.

Начнем с теста оперативной памяти. В стенде для процессоров Haswell использовался двухканальный набор DDR3-1600 при таймингах 9-9-9-28. Именно такой контроллер оперативной памяти интегрирован во все процессоры Core четвертого поколения. Неудивительно, что в тесте AIDA64 чипы Skylake оказались заметно быстрее Haswell, ведь их встроенный контроллер DDR4 поддерживает ОЗУ с эффективной частотой 2133 МГц. Впрочем, в реальных приложениях, как показал наш эксперимент , разницы между DDR3-1600 и DDR4-2133 практически не ощущается. Нынешнее поколение оперативной памяти губят очень высокие задержки.

Здравствуйте друзья!

Как известно один из важнейших компонентов компьютера является процессор. Именно он, работая в паре с видеокартой и определяют ту суммарную производительность, которую может выдать компьютер в целом.

Лично я выбирал процессор достаточно мощный для современных программ и игр, с неплохим заделом на будущее и конечно наиболее близкий к идеалу соотношения цена\производительность. Таким ли стал процессор i5-6400 , купленный мной на ОНЛАЙН ТРЕЙД.РУ, рассмотрим далее.

Для начала следует обратить внимание на комплект поставки данного устройства.

Поставляется процессор в коробке с цветной полиграфией . Сама коробка уведомляет покупателя о модели выбранного процессора и номере сокета материнской платы, необходимой для работы процессора. Коробка по размерам небольшая, с транспортировкой проблем возникнуть не должно =)

Остановимся по подробнее о заявленных производителем функциях устройства.

4 физических ядра. Почему это так важно? Ведь у i3 тоже "как бы" 4 ядра, только не физические, а виртуальные . На деле же прирост производительности и стабильность процессора напрямую зависит от количества физических ядер. Таким образом с большим количеством ядер компьютер будет проще справляться с приложениями заточенными на многопоточность (а это на минуточку все современные игры), и гораздо быстрее будет справляться с такими задачами как архивация или рендеринг видео.

Технология Intel Turbo Boost , отвечает за увеличение частот работы процессора. При заявленных 2.7Ггц, в нагрузке процессор максимально увеличивает свою мощность до 3.3Ггц . На сколько же реально происходит увеличение рассмотрим немного позже.

Функция Smart Cache Technology предполагает использование кэш-памяти, так же известная как сверхоперативная память, для ускорения работы компьютера. В данной модели в наличие присутствует кэш трех уровней , что в сейчас является стандартом для современных процессоров.

Так же заявлена поддержка двухканального режима оперативной памяти DDR3 L и DDR4 на Ваше усмотрение. Используемый тип памяти зависит от выбранной материнской платы, лично я бы рекомендовал тот тип, что новее- DDR4 . У нее выше частота памяти, что может быть весьма критично при видео монтаже и прочих ресурсоёмких задачах. Что же касательно DDR3L, то это тот же DDR3, только с пониженным энергопотреблением. Как предупреждает сама компания Intel, при использовании простой памяти DDR3 есть риск короткого замыкания процессора. Это не нужно ни Вам, ни компьютеру.

Три года гарантии даются вместе с приобретение именно боксовой версии. Лично мне кажется что лучше немного переплатить и приобрести процессор в достойной коробке, с тремя годами гарантии и боксовым кулером в придачу.

Intel HD Graphics 530 представляет собой не что иное как встроенную в процессор видеокарту. Саму память видеочип берет у оперативной памяти. Перед использованием я бы рекомендовал зарезервировать нужный размер памяти в биосе Вашей материнской платы. Ибо стандартно под встроенную графику резервируется лишь 32Мб , что мало для мультимедийного использования системы. Конечно зарезервировать можно и больше, но для этого нужна дорогая материнская плата. На H110 чипсете ограничение только 1 Гб. На что способна данная модель графического чипа мы рассмотрим далее в тестах.

В комплект поставки входит:

Инструкция по применению и эксплуатации процессора.

Кулер процессорный , производства компании Nidec . Радиатор выполнен полностью из алюминия. Находится на пластиковом поддоне, на пятно контакта с процессором нанесена термопаста. Кулер способен регулировать обороты в зависимости от температуры процессора, из за 4pin подключения к материнской плате.

Тип крепления на клипсах , чему я не особо сильно доверяю. Работать он конечно будет, но лично я для себя подобрал Cooler Master C116 , который так же присутствует в продаже в данном магазине. И сам радиатор больше, и крепление на винтах, и основание медное, вообщем рекомендую.

Картонный наполнитель коробки, создающий необходимую жёсткость конструкции, отвечает за сохранность при транспортировке.

И сам процессор , находящийся в небольшой, но очень твердой пластиковой коробочке.

На крышке процессора имеется информация о фирме производителя и номере модели. Левый нижний угол имеет отметину, так называемый "ключ" по которому можно ориентироваться при установке процессора в материнскую плату. Обращаю внимание на небольшие "ушки" справа и слева отходящие от крышки. Они служат для удержания процессора в материнской плате. При установке прижимная панель давит на "ушки" и процессор держится. Так же по ним можно определять устанавливался ли процессор до этого в материнскую плату, так как от воздействия прижимной панели метал немного царапается и остаются характерные следы. В данном случае следы есть, поскольку я проверял работоспособность процессора после приобретения.

С обратной стороны процессора мы видим множество контактов . Они золотистого цвета и плоской формы. В отличие от AMD , где используются множество маленьких медных ножек , процессоры Intel гораздо более неприхотливы в транспортировке, ведь плоские контакты не могут гнутся. В центре выполнен ряд процессорных конденсаторов. Важный элемент процессора, не рекомендую трогать руками.

Нужно обратить внимание на установку процессора . Ничего сложного в этом нет, но для новичков сбора компьютера я постараюсь быть полезен.

Скажу сразу, существует лишь один возможный способ установки процессора в материнскую плату. Если у Вас что то не получается, не применяйте силу . Процессор должен войти легко и не принужденно , а если же так не получается значит нужно более глубоко изучить вопрос и найти решение.

Красными стрелками обозначены выемки на процессоре, которые следует соотнести со специальными выступами на сокете материнской платы. Выемок как и выступов всего по две штуки . Процессор должен проскользнуть легко и непринужденно .

Желтой стрелкой обозначен так называемый "ключ" на процессоре. Он представляет собой желтый уголок на текстолите и является вспомогательным средством поиска нужного положения процессора. Обычно на материнской плате присутствует отличительный символ в том же углу в котором должен присутствовать "ключ". В данном случае на материнской плате MSI H110M PRO-D это небольшой круг в левом нижнем углу сокета.

Следует отдельно отметить что сама инструкция к материнской плате говорит о выемках, но не упоминает о "ключе". В любом случае процессор должен проскользнуть легко и усилия применять нет необходимости.

После всех вышеупомянутых манипуляций опускается прижимная панель (в зависимости от модели МП могут потребоваться незначительные усилия) и наносится термопаста. Процессор должен держатся крепко и не шататься. Поверхность перед нанесением желательно обезжирить .

Так же необходимо установить систему охлаждения , но для каждой системы присутствуют свои инструкции. Обычно всё сводится к соотнесению пятна контакта системы охлаждения с процессором и продевания ножек через четыре отверстия вокруг сокета. В случае боксового кулера клипсы необходимо защелкнуть , путем небольших усилий.Соответственно четыре клипсы-четыре щелчка . И конечно же нужно подключить сам вентилятор системы охлаждения в соответствующему разъему на материнской плате. Обычно они подписаны CPU FAN и располагается в верхней части материнской платы. Точнее может сказать лишь инструкция к конкретной модели.

В моем же случае я использовал Cooler Master C116 и конечный результат выглядел примерно так.

Пару слов о тестировании процессора , встроенной графике и температурном режиме.

С помощью программы CPU-Z можно подробно рассмотреть технические характеристики данной модели. Сразу в глаза бросается частота ядра , в простое процессор ее сбрасывает до минимума . Вместе с этим падает и энергопотребление системы. Кэш с тремя уровнями, где третий уровень располагает 6 Мб в наличие. Напомню, что у i3 6100 данный кэш составляет 3 Мб . Небольшое, но все же приятное дополнение производительности.

Максимальное TDP заявлено на уровне 65W , что на 19W меньше , чем у предшествующих поколений процессоров на микроархитектуре Haswell. Проще говоря, процессор будет меньше выделять тепла и менее требователен к системе охлаждения.

Температура в простое держится на уровне 23 градусов . Температура в помещении так же составила 23 градуса. Для охлаждения использовался бюджетный кулер Cooler Master C116, с термопастой Zalman ZM-STG2. При использовании боксового кулера со стандартной термопастой температура выросла на 5 градусов . Однозначно большой отрыв от предыдущих поколений и от главного конкурента по тепловыделению.

В нагрузке процессов разогнал свои частоты до почти 3.1 Ггц. Возникает вполне закономерный вопрос- где же заявленные 3.3 Ггц в турбобусте ? И ответ лежит в новой системе турбобуста у скайлейков. Раньше все ядра ускоряли свои частоты на одинаковое значение. Теперь же ускорение происходит по одному ядру . То есть первое ядро ускоряется до заявленных 3.3 Ггц , второе до 3.2 Ггц , третье до 3.1 и четверное до 3.0 . Тем самым среднее значение и равняется 3.1 Ггц . Это значительно больше заявленных стандартных частот в 2.7 Ггц , ведь компьютер в нагрузке будет сразу поднимать свою частоту до значений турбобуста и на стандартных 2.7 Ггц он все равно буде работать очень редко.

Температура в нагрузке составила 38 градусов . При использовании боксового кулера и стандартной термопасты температура держалась на уровне 44 градусов . Отмечу, что критической температурой для данного процессора является 70 градусов . На данном поколении процессоров очень тяжело заработать перегрев . Таким образом, нет необходимости ни в дорогой системе охлаждения, ни в дорогой материнской плате с усиленными элементами питания. В моем случае я использую бюджетную материнскую плату MSI H110M PRO-D и я однозначно могу ее порекомендовать.

Считаю необходимым так же посвятить несколько слов интегрированной графике в данный процессор. Как известно встроенная графика уже перестала быть чем то необычным, но лишь недавно ее уровня производительности стало хватать не только для офисных нужд, но и для некоторых компьютерных игр.

Встроенная графика не имеет собственных чипов памяти , поэтому она резервирует ее из оперативной . Если пользователь пожелает использовать встроенную графику то я однозначно рекомендую использование DDR4 памятииз за ее повышенной скорости работы. Так же следует отметить, что значительный прирост производительности пользователь может получить при использовании двухканального режима оперативной памяти . Как видно на данной картинке частота шины равна 64 бит , если же использовать двухканальный режим то она увеличится до 128 бит . То есть пропускная способность повысится до более комфортного уровня . В нагрузке частота графического ядра повышается с 350 до 950 Мгц.

Как именно показывает себя встроенная графика при тестировании игр рассмотрим на таблице. Тестирования проводились мной, фпс замерялся посредством программы msi afterburner . Игры тестировались именно те, что были у меня в наличие. Скажу сразу, что все тесты проводились в разрешении 1920×1080 точек.

Как видим, для части проектов встроенной графики вполне достаточно . Однако, нужно не забывать, что это встроенная графика и чудес от нее ждать не стоит. Удовольствие на уровне видеокарты за 3-5 тысяч рублей . Учитывая что она идет в нагрузку к процессору, то использовать ее для офисных нужд более чем уместно. Ну а для игр, 3D моделирования или профессиональной работы с фотографиями как всегда будут требоваться дискретная видеокарта.

Выводы.

Достоинства:

1. Четыре физических ядра.

2. Производительность, достаточная для современных задач.

3. Мало греется.

4. Три года гарантии.

5. 14 нм техпроцесс.

6. Поддержка новой DDR4 памяти.

7. Нетребователен к материнской плате.

8. Неплохая встроенная графика.

9. Повышенная производительность в сравнении с младшим i5 предыдущего поколения.

Недостатки:

1. Цена, хотя в этом магазине дешевле, чем во многих.

2. Боксовый кулер сложно отнести к недостатку. Просто особенность, которой лично я не стал пользоваться.

Больше недостатков обнаружить не удалось

Таким образом , я считаю этот процессор отличным выбором для домашнего использования. Перед его покупкой я изучил огромное количество тестов и могу заявить, что по соотношению цена-производительность в данный момент это лучший вариант из представленных. Встроенная графика, которой я последнее время много пользуюсь, так же не огорчила. Со всех сторон хороший вариант.

С уважением, Иван.